编者按：2024渐行渐远，2025滚滚而至。各行业奈何应变局，奈何开新局？中新经纬广邀经济学者，梳理昔日重要事件，预测新年潜在机遇，以期为您提供有价值的参考。

中新经纬1月20日电(孙庆阳)2024年全年A股市集出现了逾40家上市公司初度清晰半导体钞票并购事项，这意味着的确每8天就有一个新的半导体并购案发生。究竟是何原因？

多项政策出台，利好行业整合

2024年以来，并购重组范围政策暖风频吹。证监会接踵推出了“复旧科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等政策，完善了并购重组的轨制框架，并率领资源因素向新质分娩力范围集合。同期，证监会还发布了多项措施和门径，以提高配套轨制的妥贴性。

中国电信参议院策略发展参议所副总工杨庆丰在收受中新经纬采访时暗示：“这些政策的接踵推出，不仅完善了并购重组的轨制框架，更有助于擢升重要时间水平的未盈利钞票收购。”

天投合顾董事长林义相以为，复旧收购消失，不论是关于提振成本市集照旧复旧进犯产业，尽头是像半导体这么的进犯产业发展都有公正。它不错为上市公司在产业、业务、时间以及东说念主才团队等多方面带来新的发展空间；不错减少被收购消失对象单独央求IPO，有用缓解市集上限制小且发展远景尚不细则的上市公司数目的加多；不错为被收购消失对象裁减因本人限制小、实力弱导致的失败风险。

这些政策也为上市公司并购重组创造了新机遇。中信建投证券电子行业联席首席分析师庞佳军例如分析，“科创板八条”屡次说起将复旧科创板上市公司开展并购重组，尽头是产业链凹凸游的并购整合，并提高并购重组估值的包容性。这关于科创板定位的“硬科技”企业来说，无疑是一个首要利好。

在几大政策的推进下，庞佳军筹谋半导体范围的并购重组还将禁止自大。“从行业发展角度来看，中国半导体产业限制照旧发展到一定程度，市集或将进入整合阶段。半导体范围并购的活跃，将有助于整结伴源、优化建树、擢升产业竞争力，推进我国半导体产业健康发展。”

此外，庞佳军以为，跟着一多数企业资历了初创期、居品考证期、融资膨胀期的老师，企业措置层与中枢团队的智商均有了长足的跳跃。现在产业进入整合期，优秀的团队与东说念主才的辘集，有望促进企业竞争力擢升，增强产业韧性，从而带来新的市集机遇。

并购重构成企业跨越发展策略利器

“在贸易天下中，并购重组亦然企业发展策略的进犯技巧之一。企业选拔并购重组，是因为这一策略对企业有多方面的利好。致使，连细分行业龙头也纷纷投身并购重组的海潮。”杨庆丰指出，企业通过并购，能从横向和纵向两个维度杀青发展。横朝上，可杀青业务邦畿的外延膨胀；纵朝上，则能增强主营业务的所有实力，进而作念大作念强企业，全面擢升竞争力。

具体而言，并购带来了三大显耀上风。起原，企业可借此获取改进性时间，补强居品线，以自在不同范围的客户需求。例如，建造厂商华海清科收购芯嵛半导体剩余股权，补都了“离子注入机”建造从研发、分娩至销售的全经过智商，切入集成电路市集。其次，并购有助于扩伟业务范围，企业可通过不竭精进工艺擢升良品率，进一步作念大作念强。以半导体材料行业为例，该范围细分品类广阔，通过并购拓宽业务范围粗略有用扩大企业限制。如中环最初与鑫芯半导体进行策略重组后，杀青了上风互补，快速现实12英寸硅片产能，集结扩大了在半导体硅片制造范围的竞争上风。临了，并购还能整合客户资源，协力开发市集。面对国外市集的各异化需求，并购具有国外市集绸缪教诲的企业不失为一条切入国外市集、自在国外需求的捷径。如TCL中环拟收购控股子公司MAXN诸多业务板块股权，旨在整合公司国外制造和渠说念资源，提高协同措置智商，推进公司众人化业务发展。

庞佳军进一步指出，半导体市集较为漫衍，但时间的共性较强。细分行业龙头的并购重组一方面不错减少无须的东说念主才浪掷，另一方面不错更高效地触过火他客户，杀青资源的有用整合，优化研发干涉的产出。

追随“并购六条”等政策出台，与半导体相关的跨界收购占比显豁增多。例如主营百货零卖的友阿股份并购功率半导体钞票，还有富乐德、百傲化学、光智科技等上市公司也选拔跨界并购或投资半导体钞票。杨庆丰解说，跨界并购能匡助企业杀青业务转型，解脱传统业务发展的镣铐。他例如说，如双成药业收购奥拉股份100%股份，杀青了从传统医疗行业向半导体行业的转型，负责涉足模拟芯片及数模夹杂芯片范围。在加速发展新质分娩力确当下，跨界并购还不错杀青不同产业之间的资源整合和协同联动，进而推进传统产业转型升级、复旧半导体等策略性新兴产业成长壮大。

而关于半导体龙头企业来说，并购的道理更为深刻。杨庆丰暗示，并购可加速其整合产业链，构建生态壁垒，打造平台型企业，协力杀青跨越式发展。中电科等于一个典型案例，其整合旗下科技属性钞票，控股海康威视、太极股份、国睿科技等企业，补都了硬件、软件、行业讹诈等全方向智商。

庞佳军也强调，从境外教诲来看，英特尔(Intel)、阿斯麦(ASML)、德州仪器(TI)、新念念科技(Synopsys)等半导体巨头都是通过一次次的产业并购发展壮大的。例如，众人模拟芯片领军企业德州仪器(TI)自20世纪90年代以来先后完成了30余次并购。

在已有的并购事件中，半导体材料和模拟芯片范围占比接近一半。杨庆丰分析，主要原因在于半导体材料和模拟芯片范围需要永恒积存教诲，这平直变成了极高的进初学槛。况且，半导体材料和模拟芯片品类多，由于市集需求相对漫衍，难以形成如数字芯片那般的大限制量产效应，导致企业限制很难作念大。

将来2-3年并购重组仍将活跃

杨庆丰暗示，跟着“科创板八条”“并购六条”等政策的进一步落地，将来2-3年，半导体行业的并购重组仍将保持活跃态势。“一方面，行业内整合将加速，半导体行业横向与产业链纵向的并购节律将加速，永恒看来，这将催生行业巨无霸；另一方面，跨界收购将增多，跟着半导体在各范围的等闲讹诈，蹧跶电子、通讯、汽车制造商等大型非半导体企业，为保持市集竞争力，可能通过并购半导体公司来强化垂直范围的布局。”

预测2025年，杨庆丰以为，我国半导体市集限制将不竭增长，这主要成绩于东说念主工智能、高性能预计、汽车电子等强劲需求的推进。同期，外部环境限制将倒逼国内龙头企业提高工艺制程及遐想水平，加速国内电子器件的国产化替代进度。

在机遇方面，杨庆丰筹谋，高性能预计、汽车电子、物联网、5G/6G等对芯片的需求将不竭增长，禁止为半导体行业注入活力。“比如，AI芯片将不竭推进3D封装、晶圆级封装的改进讹诈；汽车电子系统也将为碳化硅、氮化镓等功率半导体材料提供发展机遇。”

庞佳军则暗示，跟着半导体行业的回暖以及东说念主工智能需求的爆发，并购动作将频发。“不仅有产业链内的横向和纵向并购，还有跨界收购半导体钞票的情况。这些跨界收购诚然濒临整合难度较大的挑战，但也有助于企业转型和多元化发展。通过并购重组，半导体行业的头部公司粗略赶紧扩大市集份额、掌持中枢时间、裁减成本，增强自身竞争力。”

此外，庞佳军以为，2025年应存眷两大发展趋势。一是算力硬件保管高景气，端侧AI价值有望变现。英伟达发布Blackwell架构算力芯片，居品质能大幅擢升，同期推出新式机架式AI劳动器GB200，进一步推进算力、存储、网罗传输相关硬件的需求。与此同期，端侧AI带来成本、能耗、可靠性、狡饰、安全和个性化上风，照旧具备奉行基础，末端建造有望在AI的催化下迎来新一轮改进周期。二是AI算力自给受限，高端芯片亟需国产化。国外对华限制供应高端GPU(图形处理器)、HBM(高宽带内存)，先进制造、先进封装代工产能难以获取。诚然国内半导体国产化率在昔日几年不竭擢升，关联词中枢要领国产化率仍然较低。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，高端芯片、先进存储、先进封装、中枢建造材料、EDA(电子遐想自动化)软件的国产化仍有较大擢起飞间。”(中新经纬APP)